[发明专利]多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术

摘要

本发明公开了一种多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术，包括以下步骤：1）LED显示屏的加工a.成膜；b．粘片和键合；2）译码驱动PCB芯组的加工；3）组装；4）封装壳盖的加工；5）封装。通过采用以上技术方案，本发明多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术具有以下特点：1）本方案采用的HIC工艺和PCB工艺都是国内成熟工艺，其产品的特点是：性能稳定好，长期可靠性高；2）PCB基板比LTCC基板材料成本低、抗机械冲击强度高；3）设计灵活，修改、返工方便，工艺加工难度显著降低，成品率大大提高；4）LED平板显示器件体积小，适合256×96位以上象素的大面阵LED平板显示器集成。

主权项

一种多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术，包括以下步骤：1）LED显示屏的加工a.成膜：采用丝网印刷工艺加工LED显示屏的行向的导电带和列向的过渡焊盘，丝网印刷工艺是通过掩模板上的丝网网孔，将厚膜浆料均匀地沉积到绝缘基片上，形成具有一定厚度和形状的图案，绝缘基片采用96% Al2O3陶瓷，网板目数为300目～400目，掩模厚度为25μm～40μm；采用直接描绘工艺用介质浆料描绘出用于定位粘片的基准线，直接描绘工艺是通过直接描绘专用设备上的笔尖，将厚膜浆料均匀地描写到绝缘基片上，形成具有一定厚度和形状的图案，所采用的笔尖型号为4‑3或3‑2，描绘后在850℃±10℃下烧制；采用直接描绘工艺用介质浆料描绘出相邻两行导电带之间的隔离膜，笔尖型号为4‑3或3‑2，描绘后在150℃±10℃下烘烤；b．粘片和键合：通过粘片工艺实现每行中LED管下N极连接；通过金丝键合实现每列中LED管上P极电学连接；2）译码驱动PCB芯组的加工将译码器和连接器与PCB基板相焊接；3）组装通过粘接工艺将所述的LED显示屏和译码驱动PCB芯组上下层叠固定在一起，再通过金丝球键合工艺实现所述的LED显示屏与译码驱动PCB芯组电学连接，形成LED平板显示器芯组；4）封装壳盖的加工封装壳盖采用注塑框架镶嵌PMMA透光玻璃；5）封装所述的LED显示器采用灌封方式封装，先用硅胶将所述的封装壳盖与LED平板显示器芯组粘接固化，再在PCB板与封装壳盖接缝处四周用胶加固。