[发明专利]非导电性薄膜的制备方法无效
| 申请号： | 201110322212.8 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103059328A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张文耀 | 申请（专利权）人： | 玮锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C08J5/18;C08L67/02;C08L63/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种非导电性薄膜的制备方法，依序包括：加入树脂，并特定转速下进行分散脱泡搅拌，该树脂可包含环氧树脂系统及酚醛树脂；加入增韧剂，并特定转速下进行分散搅拌；加入阴离子型硬化系统，并特定转速下进行分散搅拌，形成涂布浆料；以及在加热条件下，利用涂布机对涂布浆料进行加热涂布处理，藉以形成所需的非导电性薄膜。本发明的制备方法可改善非导电性薄膜的成膜性、储存安定性及构装接着强度，并可降低吸水率及应力，因此，本发明方法所产生的非导电性薄膜可适用于实现平面显示器驱动集成电路的电气连接，尤其是细窄化的线距。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种非导电性薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在搅拌容器中加入树脂，并进行分散脱泡搅拌处理，该树脂为环氧树脂及酚醛树脂，且搅拌转速可为500至2500rpm而搅拌时间可为15至50分钟；加入增韧剂以进行分散搅拌，且搅拌转速可为500至2500rpm而搅拌时间可为30分钟至1小时30分钟；加入阴离子型或阳离子型硬化剂以进行分散搅拌，并形成涂布浆料，且搅拌转速可为500至1500rpm而搅拌时间可为30分钟至2小时；以及于加热条件下利用一涂布机对该涂布浆料进行一加热涂布处理，藉以在对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上形成所需的非导电性薄膜，且该加热温度为60至95℃包括加热温度为60至95℃；其中该环氧树脂、该酚醛树脂、该增韧剂以及该阴离子或该阳离子型硬化剂的重量组成比例调配成：环氧树脂为30～50，酚醛树脂为10～40，增韧剂为5～35，阴离子或阳离子型硬化剂为10～20。
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