[发明专利]Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110318092.4 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102500946A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 韦习成;林飞;毕文珍;谢仕芳 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;C22C13/02;C22C1/03 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低银的含稀土元素Er的Sn基无铅焊料及其制备方法，其组分及质量百分比是：Ag为0.3-2.0%，Cu为0.3-0.7%，Bi为2.0-3.0%，Er为0.01-0.15%，余量为Sn。Bi能降低焊料合金熔点，却使熔程增大；Er能降低熔程。该焊料的制备过程中，先在真空状态下或保护气体气氛中熔炼制备中间合金Sn-10Er，再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用，也可制成条、丝、板或粉末使用。该焊料熔点低（201~220℃），熔化温度范围较小，润湿性良好，具有优良的力学性能和良好的工艺性能，而且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | sn ag cu bi er 低银无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Sn‑Ag‑Cu‑Bi‑Er低银无铅焊料，其特征在于具有以下各组分及重量百分比：Ag为0.3‑2.0%，Cu为0.3‑0.7%，Bi为2.0‑3.0%，Er为0.01‑0.15%，余量为Sn；各组分金属原料的纯度分别为：Bi≥99.99%，Er≥99.9%，Ag≥99.99%，Cu≥99.99%，Sn≥99.99% 。
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