[发明专利]Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法

权利要求书

1.一种Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料，其特征在于具有以下各组分及重量百分比：Ag为0.3-2.0%，Cu为0.3-0.7%，Bi为2.0-3.0%，Er为0.01-0.15%，余量为Sn；

各组分金属原料的纯度分别为：Bi≥99.99%，Er≥99.9%，Ag≥99.99%，Cu≥99.99%，Sn≥99.99% 。

2.根据权利要求1所述的一种Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料，其特征在于该焊料的优选组成为：Ag为1.0-2.0%，Cu为0.3-0.5%，Bi为2.0-3.0%，Er为0.05-0.10%，余量为Sn。

3.一种Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料的制备方法，其特征在于是有以下过程：首先在真空状态下，采用现有熔炼方法加热熔炼制备Sn-10Er中间合金；经化学分析得Er的具体含量后，按上述重量配比换算成Sn-Er中间合金及各组分的重量并制备成焊料合金锭坯。