[发明专利]PIN二极管阵列结构及其制造方法有效
申请号: | 201110316107.3 | 申请日: | 2011-10-18 |
公开(公告)号: | CN103066072A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 周正良;李昊 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/082 | 分类号: | H01L27/082;H01L29/868;H01L29/06;H01L21/8222 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种PIN二极管阵列结构,由多个PIN二极管并联组成;每个PIN二极管包括基板、N型阴极、本征半导体、P型阳极、隔离区、N型外基区阴极;基板上方形成有圆片状N型阴极,圆片状N型阴极的中间部分上方生长有1.2μm~3μm的本征半导体,圆片状N型阴极的周边部分上方形成有圆环状N型外基区阴极,本征半导体远离N型阴极端的中央区域上方形成有圆片状P型阳极。本发明还公开了所述PIN二极管阵列结构的制造方法。本发明通过增加外延层的厚度,降低反向偏置时的漏电,从而在增加反向偏置电压时提高大信号的反向隔离度,并通过并联相同的单元并优化设计来最小化寄生电容,得到较小的正向串联电阻和正反向寄生电容,从而降低正向插入损耗。 | ||
搜索关键词: | pin 二极管 阵列 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种PIN二极管阵列结构,其特征在于,所述阵列结构由多个PIN二极管单管并联组成;每个PIN二极管单管包括基板、N型阴极、本征半导体、P型阳极、隔离区、N型外基区阴极;所述基板上方形成有圆片状N型阴极,圆片状N型阴极的中间部分上方生长有厚度为1.2μm~3μm的本征半导体,圆片状N型阴极的周边部分上方形成有与圆片状N型阴极同轴的圆环状N型外基区阴极,所述本征半导体靠近所述N型阴极端的周边同圆环状N型外基区阴极相贴,所述本征半导体远离N型阴极端的中央区域上方形成有与圆片状N型阴极同轴的圆片状P型阳极,所述本征半导体远离N型阴极端的周边及圆片状P型阳极周边同圆环状N型外基区阴极之间通过与圆片状N型阴极同轴的圆环状隔离区隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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