[发明专利]树脂粒子的制造方法、可发泡树脂粒子、树脂发泡粒子以及树脂发泡粒子模制品有效

专利信息
申请号: 201110309924.6 申请日: 2011-10-10
公开(公告)号: CN102558696A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 岛昌臣;篠原充 申请(专利权)人: 株式会社JSP
主分类号: C08L25/04 分类号: C08L25/04;C08J9/18;C08J9/228
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 杨勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 使特定的筒状的烯烃类树脂种粒子1分散于水性介质中而得到种粒子分散液。然后,在使苯乙烯类单体浸渍于烯烃类树脂种粒子1的同时使该苯乙烯类单体在聚合引发剂的存在下通过在特定的温度范围内加热而聚合从而得到筒状复合热塑性树脂粒子。此外,涉及将发泡剂浸渍于复合热塑性树脂粒子而成的可发泡复合热塑性树脂粒子,将其发泡而成的复合热塑性树脂发泡粒子,以及将其成型而成的复合热塑性树脂发泡粒子模制品。
搜索关键词: 树脂 粒子 制造 方法 发泡 以及 制品
【主权项】:
复合热塑性树脂粒子的制造方法,其特征在于,该方法是含有烯烃类树脂和苯乙烯类树脂、具有贯通孔的筒状复合热塑性树脂粒子的制造方法,该方法具有使烯烃类树脂种粒子分散于水性介质中而得到种粒子分散液的分散步骤,以及将苯乙烯类单体添加于上述种粒子分散液中,在使上述苯乙烯类单体浸渍于上述烯烃类树脂种粒子的同时使该苯乙烯类单体在聚合引发剂的存在下通过加热而聚合从而得到复合热塑性树脂粒子的聚合步骤;分散于上述水性介质中的上述烯烃类树脂种粒子是具有贯通该烯烃类树脂种粒子的贯通孔的筒状,并且最小内径P1为0.4mm以上,高度H为0.5~5mm,最小内径P1(mm)与最小外径L1(mm)之比(P1/L1)为0.25~0.85,并且在进行以上述烯烃类树脂种粒子的熔点Tm(℃)为基准将上述烯烃类树脂种粒子在温度为[Tm‑25]℃的水中加热120分钟的加热处理时,该加热处理后的上述烯烃类树脂种粒子的最小内径P1H与进行上述加热处理前的上述最小内径P1之比(P1H/P1)为0.8~2.0;相对于合计100质量份的上述水性介质中的上述烯烃类树脂种粒子的量(质量份)和上述苯乙烯类单体的添加量(质量份),上述苯乙烯类单体的添加量为30质量份以上且不足90质量份;在上述聚合步骤中,以上述熔点Tm(℃)为基准,使上述苯乙烯类单体的聚合转化率在0~80%范围内时的最高加热温度在[Tm‑45]~[Tm‑15]℃的范围内。
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