[发明专利]精密阻焊剂配准检查方法有效

专利信息
申请号: 201110309672.7 申请日: 2011-10-13
公开(公告)号: CN102538669A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: M.L.德兰尼 申请(专利权)人: 株式会社三丰
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/02;G01N21/64
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吕晓章
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开精密阻焊剂配准检查方法,并且公开了一种操作机器视觉检查系统以确定用于获取荧光图像的荧光成像高度的方法,所述荧光图像用于可重复地确定荧光材料内的特征的位置。确定暴露在荧光材料之外的暴露工件部分的高度(例如,使用高度传感器或者自动聚焦操作)。确定的高度是可重复的。暴露部分相对荧光材料和/或位于其中的特征具有特性高度。相对暴露部分的确定高度来确定可能在荧光材料内部的荧光成像高度。确定荧光成像高度,使得其在作为结果的荧光图像中增强对位于荧光材料内的期望特征的检测。对于多种工件,该方法比之前的已知方法提供了更可靠地自动获取适当聚焦的荧光图像。
搜索关键词: 精密 焊剂 检查 方法
【主权项】:
一种操作机器视觉检查系统以确定用于获取荧光图像的荧光成像高度的方法,所述荧光图像用于重复地确定位于工件上的荧光材料层内的工件特征边缘的位置,该方法包括:(a)定位工件表面的暴露部分,使得可以通过机器视觉检查系统确定其高度,其中,暴露部分没有被荧光材料层覆盖并且相对于荧光材料层内的高度具有沿着聚焦轴的特性表面高度;(b)配置机器视觉检查系统,以确定暴露部分的高度;(c)确定暴露部分的高度;(d)确定要用于对位于荧光材料层内的工件特征边缘进行荧光成像的荧光成像高度,其中,与确定的暴露部分的高度相关地确定荧光成像高度;以及执行(e)和(f)中的至少一个,其中(e)包括:(e)与部件加工程序相关联地存储所确定的荧光成像高度,供稍后在获取用于检查位于荧光材料层内的工件特征边缘的荧光图像时使用,以及(f)包括:(f)当获取用于检查位于荧光材料层内的工件特征边缘的荧光图像时,在执行部件加工程序期间使用与所确定的暴露部分的高度相关地确定的荧光成像高度。
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