[发明专利]精密阻焊剂配准检查方法有效

专利信息
申请号: 201110309672.7 申请日: 2011-10-13
公开(公告)号: CN102538669A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: M.L.德兰尼 申请(专利权)人: 株式会社三丰
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/02;G01N21/64
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吕晓章
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 精密 焊剂 检查 方法
【权利要求书】:

1.一种操作机器视觉检查系统以确定用于获取荧光图像的荧光成像高度的方法,所述荧光图像用于重复地确定位于工件上的荧光材料层内的工件特征边缘的位置,该方法包括:

(a)定位工件表面的暴露部分,使得可以通过机器视觉检查系统确定其高度,其中,暴露部分没有被荧光材料层覆盖并且相对于荧光材料层内的高度具有沿着聚焦轴的特性表面高度;

(b)配置机器视觉检查系统,以确定暴露部分的高度;

(c)确定暴露部分的高度;

(d)确定要用于对位于荧光材料层内的工件特征边缘进行荧光成像的荧光成像高度,其中,与确定的暴露部分的高度相关地确定荧光成像高度;以及

执行(e)和(f)中的至少一个,其中(e)包括:

(e)与部件加工程序相关联地存储所确定的荧光成像高度,供稍后在获取用于检查位于荧光材料层内的工件特征边缘的荧光图像时使用,

以及(f)包括:

(f)当获取用于检查位于荧光材料层内的工件特征边缘的荧光图像时,在执行部件加工程序期间使用与所确定的暴露部分的高度相关地确定的荧光成像高度。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述工件是代表性工件并且与机器视觉检查系统的学习模式操作相关联地执行该方法,其用于创建要用于检查与所述代表性工件类似的工件的部件加工程序,并且方法包括执行步骤(a)、(b)、(c)、(d)和(e)。

3.如权利要求2所述的方法,还包括:

(g)在机器视觉检查系统的视场内定位位于荧光材料层内的工件特征边缘;

(h)在确定的荧光成像高度处定位机器视觉检查系统;

(i)使用引起荧光材料发荧光并且输出荧光成像光的激发波长分布来照射视场;

(j)在使用激发波长分布照射视场的同时,使用荧光成像高度来获取视场的荧光图像;以及

(k)基于荧光图像中对应的强度改变的位置确定位于荧光材料内的工件特征边缘的位置。

4.如权利要求3所述的方法,其中,步骤(k)包括:配置机器视觉检查系统的边缘检测视频工具的参数,以及使用该边缘检测视频工具以便确定代表性工件上的工件特征边缘的位置,并且该方法还包括:

(l)与所述部件加工程序相关联地存储所配置的边缘检测视频工具的参数,供稍后用于确定与代表性工件类似的工件的荧光图像中的工件特征边缘的位置。

5.如权利要求1所述的方法,其中,通过执行部件加工程序来与机器视觉检查系统的运行模式操作相关联地执行所述方法,所述部件加工程序包括检查位于与用于创建部件加工程序的代表性工件类似的工件上的荧光材料内的工件特征边缘,并且所述方法包括执行步骤(a)、(b)、(c)、(d)和(f),其中,在确定用于工件特征边缘的荧光成像的荧光成像高度的步骤(d)中包括:调用与该工件特征边缘相关联地存储在所述部件加工程序中的荧光成像高度信息,以及基于该信息确定荧光成像高度。

6.如权利要求5所述的方法,包括:

(g)在机器视觉检查系统的视场中定位位于荧光材料层内的工件特征边缘;

(h)在所确定的荧光成像高度处定位机器视觉检查系统;

(i)使用引起荧光材料发荧光并且输出荧光成像光的激发波长分布来照射视场;

(j)在使用激发波长分布照射视场的同时,使用荧光成像高度获取视场的荧光图像;以及

(k)基于荧光图像中对应强度改变的位置确定位于荧光材料内的工件特征边缘的位置。

7.如权利要求6所述的方法,其中,步骤(k)包括:根据存储在部件加工程序中的相关联的参数来配置机器视觉检查系统的边缘检测视频工具,并且使用该边缘检测视频工具以便在荧光图像中确定工件特征边缘的位置。

8.如权利要求6所述的方法,还包括:

(l)确定荧光材料层的边缘位置;以及

(m)确定荧光材料层的层边缘的位置和位于荧光材料层内的工件特征边缘的位置之间的尺寸关系的测量。

9.如权利要求8所述的方法,其中,

荧光材料层的边缘是在步骤(j)中获取的视场的荧光图像中包括的边缘;以及

在步骤(1)中,确定荧光材料层的边缘位置包括:在步骤(j)中获取的荧光图像中定位荧光材料层的边缘。

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