[发明专利]一种LED芯片发光角度、分布的测试方法无效
| 申请号： | 201110309198.8 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102445270A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 王礼中;薛旭杰;陶淳;张黎鑫;李玉荣;樊美荣 | 申请（专利权）人： | 上海蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J1/00 | 分类号： | G01J1/00;G01C1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片发光角度、分布的测试方法，包括以下步骤：选择LED支架，在该支架的中心或圆心上点上少量银胶或绝缘胶；采用背面刺晶的方式将芯片粘在银胶或绝缘胶上，并保证芯片在LED支架上左右、上下对称；将该LED支架放在烤箱中烘烤；将该LED支架沿β方向或α方向选取测试点测试其发光强度Iv值；将测试点对应的角度做为横坐标X轴，发光强度Iv值为纵坐标Y轴；将测试点对应的角度上对应的发光强度连接起来形成的曲线；并将曲线与极坐标1/2处两边的交点与0°度做连线，两条连线的夹角形成的角度即为发光角度。本发明可以帮助研发人员找到提高芯片亮度的方法、同时也是各种芯片差异分析很重要的手段或者封装企业做来料检验等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 发光 角度 分布 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片发光角度、分布的测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一，选择LED支架，在该LED支架的中心或圆心上点上少量银胶或绝缘胶；步骤二，采用背面刺晶的方式将芯片粘在银胶或绝缘胶上，并保证芯片在LED支架上左右、上下对称；步骤三，将带有LED芯片的LED支架放在烤箱中烘烤，时间为30～50分钟；步骤四，将带有LED芯片的LED支架沿β方向或α方向选取测试点测试其发光强度Iv值；步骤五：将步骤四中测试点对应的角度做为横坐标X轴，发光强度Iv值为纵坐标Y轴；将测试点对应的角度上对应的发光强度连接起来形成的曲线；并将曲线与极坐标1/2处两边的交点与0°度做连线，两条连线的夹角形成的角度即为发光角度。
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