[发明专利]一种芯片包装袋无效
| 申请号： | 201110302538.4 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102431725A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 徐轶群 | 申请（专利权）人： | 常熟市华海电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D77/30 | 分类号： | B65D77/30;B65D30/02;B65D33/00;B65D85/30 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片包装袋，包括袋体，所述的袋体的底部设置有固定块，其顶部设置有密封条，所述的固定块上面设置有若干芯片插槽，所述的芯片插槽的尺寸相同，所述的密封条包括第一密封片、第二密封片，所述的第一密封片和第二密封片相吸合。结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进袋体里边，芯片的未端刚好落在固定块上面，而不会直接的顶在袋体底部，所以不会使袋体底部扎破，而且容易密封，只需要将第一密封片、和第二密封片相吸合，方便携带，而且能防水，不易将里边的芯片损坏，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装袋 | ||
【主权项】：
一种芯片包装袋，其特征在于，包括袋体，所述的袋体的底部设置有固定块，其顶部设置有密封条，所述的固定块上面设置有若干芯片插槽，所述的芯片插槽的尺寸相同，所述的密封条包括第一密封片、第二密封片，所述的第一密封片和第二密封片相吸合。
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