[发明专利]一种芯片包装袋

说明书

技术领域

本发明涉及包装材料领域，特别是涉及一种芯片包装袋。

背景技术

所谓的芯片就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。所以说是一种精密的产品，在存放过程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中国申请号200510135605.2的专利申请文件公开了一种新型包装袋,它包括构成包装袋的包装袋材料,还包括用激光束在上述包装袋材料的至少一面上刻出了刻痕的开口部分。由于在包装袋上用激光束根据开口形状预先刻出了刻痕,消费者在使用时极易打开开口,而且打开的路径只能沿着刻痕,不会造成被包装物的撒落。卫生安全可靠。不需要另外再添加特别的被包装物出口装置,比如饮料的吸孔,使包装袋的生产成本和使用此包装袋的厂家的生产成本大大降低。但是，这种包装袋不适于包装精密的产品，而且容易将包装袋扎破，使里边的产品受到破损，且生产成本较高，所以不利于推广使用。

综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种芯片包装袋，从而解决以上提到的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片包装袋，能够解决传统的包装袋在装精密产品容易破损等问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种芯片包装袋，包括袋体，所述的袋体的底部设置有固定块，其顶部设置有密封条，所述的固定块上面设置有若干芯片插槽，所述的芯片插槽的尺寸相同，所述的密封条包括第一密封片、第二密封片，所述的第一密封片和第二密封片相吸合。

在本发明一个较佳实施例中，所述的袋体为透明的，袋体的材料为热塑性环氧树脂。

在本发明一个较佳实施例中，所述的袋体的尺寸为100mm*50mm。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进袋体里边，芯片的未端刚好落在固定块上面，而不会直接的顶在袋体底部，所以不会使袋体底部扎破，而且容易密封，只需要将第一密封片、和第二密封片相吸合，方便携带，而且能防水，不易将里边的芯片损坏，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。

附图说明

图1是本发明一种芯片包装袋的主视图。

图2是本发明一种芯片包装袋的侧视图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1所示，本发明所述的一种芯片包装托盘，一种芯片包装袋，包括袋体100，所述的袋体100的底部设置有固定块300，其顶部设置有密封条200，所述的固定块300上面设置有若干芯片插槽310，所述的芯片插槽310的尺寸相同，所述的密封条200包括第一密封片210、第二密封片220，所述的第一密封片210和第二密封片220相吸合。在本发明一个较佳实施例中，所述的袋体100为透明的，袋体100的材料为热塑性环氧树脂。在本发明一个较佳实施例中，所述的袋体100的尺寸为100mm*50mm。本发明的有益效果是：本发明结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进袋体里边，芯片的未端刚好落在固定块200上面，而不会直接的顶在袋体100底部，所以不会使袋体100底部扎破，而且容易密封，只需要将第一密封片210、和第二密封片220相吸合，方便携带，而且能防水，不易将里边的芯片损坏，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。