[发明专利]晶圆盒的传送系统和方法有效
| 申请号： | 201110300338.5 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102339779A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王硕 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种晶圆盒的传送系统，包括：传送装置，所述传送装置包括用于托起晶圆盒的夹持部件；至少两个接触式传感器，位于所述夹持部件与所述晶圆盒接触的表面，用于在所述夹持部件与晶圆盒接触时，发送接触信号；触发装置，用于接收所述接触式传感器的接触信号，且在接收到所有的接触式传感器的接触信号后发送触发信号给传送装置。相应的，本发明实施例还提供了一种晶圆盒的传送方法，当所有的接触式传感器发送接触信号给触发装置后，所述触发装置才发送触发信号给传送装置，所述传送装置在接收到所述触发信号后开始移动所述晶圆盒，晶圆盒的传送的可靠性高，晶圆盒不易滑落，晶圆不易摔碎。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 传送 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒的传送系统，其特征在于，包括：传送装置，所述传送装置包括用于托起晶圆盒的夹持部件；至少两个接触式传感器，位于所述夹持部件与所述晶圆盒接触的表面，用于在所述夹持部件与晶圆盒接触时，发送接触信号；触发装置，用于接收所述接触式传感器的接触信号，且在接收到所有的接触式传感器的接触信号后发送触发信号给传送装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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