[发明专利]封框胶和基于所述封框胶的阵列基板和彩膜基板对盒的方法有效
| 申请号： | 201110299291.5 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102650769A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张飞飞;肖昂 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1333;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封框胶和基于所述封框胶进行彩膜基板和阵列基板对盒的方法，属于有机高分子组合物领域，为解决现有技术中，封框胶的固化时间过长，使封框胶中的小分子物质和外界空气渗透封框胶，污染彩膜基板和阵列基板间液晶的问题而设计。一种封框胶，包括环氧丙烯酸酯，光引发剂，填充剂和稀释剂。一种基于所述封框胶进行彩膜基板和阵列基板对盒的方法，包括：在阵列基板和彩膜基板上分别进行液晶的滴注和封框胶的涂覆；对阵列基板和彩膜基板进行真空对盒；通过紫外线照射，使封框胶中的环氧丙烯酸酯形成三维网状聚合物，完成固化。 | ||
| 搜索关键词： | 封框胶 基于 述封框胶 阵列 彩膜基板 方法 | ||
【主权项】：
一种封框胶，其特征在于，包括环氧丙烯酸酯，光引发剂，填充剂和稀释剂。
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