[发明专利]一种便于芯片盛放的层夹板无效
申请号: | 201110291726.1 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102431723A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 徐轶群 | 申请(专利权)人: | 常熟市华海电子有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 215500 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种便于芯片盛放的层夹板,包括板体,所述的板体一侧设置为前面板,其另一侧设置为后面板,前面板和后面板之间设置有若干档板,档板与相邻档板之间形成卡槽,所述的卡槽由透明材质制成,本发明结构简单,设计巧妙,可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开,使芯片之间不会产生摩擦,有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题,而在加工和设计时成本低,便于存放,设计新颖,是一种新的设计方案,利有推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 芯片 盛放 夹板 | ||
【主权项】:
一种便于芯片盛放的层夹板,其特征在于,包括板体,所述的板体一侧设置为前面板,其另一侧设置为后面板,前面板和后面板之间设置有若干档板,档板与相邻档板之间形成卡槽,所述的卡槽由透明材质制成。
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