[发明专利]一种便于芯片盛放的层夹板无效
| 申请号： | 201110291726.1 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102431723A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 徐轶群 | 申请（专利权）人： | 常熟市华海电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 芯片 盛放 夹板 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成。
2.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的板体的形状为长方形，板体为统一规格，尺寸为1000mm*500mm。
3.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的前面板和后面板上面开设有透光孔，透光孔的直径为10mm。
4.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的档板的尺寸相同，在前面板和后面板之间均匀分布。
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