[发明专利]一种高强度高导电低铍无钴铜合金的热处理工艺无效
申请号: | 201110282458.7 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102337486A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 刘楚明;刘娜;万迎春;朱戴博;陈志永 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08;C22C9/06 |
代理公司: | 中南大学专利中心 43200 | 代理人: | 胡燕瑜 |
地址: | 410083 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及一种高强度高导电低铍无钴铜合金的热处理工艺,其合金重量百分成分为:Be:0.15~0.5%,Ni:1~2.1%,其余为Cu及不可避免的微量杂质。热处理工艺包含:在910-930℃进行固溶淬火、之后进行8%~40%的预冷变形和440℃~490℃保温2~3小时的时效处理。该低铍无钴铜合金运用本发明所述的热处理工艺后强度得到大幅度提高,抗拉强度可达710MPa~830MPa,屈服强度可达550MPa~735MPa;相对电导率在45~65%IACS。通过本发明得到的热处理工艺制度,可使该低铍无钴铜合金产品在保持高的导电性能的同时,力学性能得到大幅提高,能部分取代价格昂贵、污染严重的高铍铜合金及含钴低铍铜合金。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 导电 低铍无钴 铜合金 热处理 工艺 | ||
【主权项】:
一种高强度高导电低铍无钴铜合金的热处理工艺,针对低铍铜合金重量百分数的化学成分为:Be:0.15~0.5%,Ni:1~2.1%,其余为Cu及不可避免的微量杂质,其特征在于热处理工艺步骤包括,固溶淬火工艺:将所述的低铍铜合金产品在910‑930℃进行固溶处理,然后在自来水中淬火到室温;形变时效处理工艺:对固溶淬火后的产品进行冷变形为8%~40%的预变形处理,然后在440℃~490℃保温2~3小时,最后空冷到室温。
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