[发明专利]一种放置盒内基板破损的检测方法及放置盒有效
申请号: | 201110281848.2 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN102651329A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 董云;秦纬 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种放置盒内基板破损的检测方法及放置盒。涉及液晶面板制造领域,能够在放置盒内检测基板是否受损,保证后续工艺的成品率。该放置盒,包括放置盒框架,位于放置盒框架顶部的顶部金属板、位于放置盒框架底部的底部金属板,在放置盒框架上设有多层基板放置架,放置盒的每层基板放置架上均设有至少一个压力传感器,或者,放置盒的隔层基板放置架上设有至少一个压力传感器;压力传感器用于获取放置在基板放置架上的基板的压力值;数据处理单元,与基板放置架上的压力传感器分别相连,用于根据压力传感器获取的压力值确定放置在基板放置架上的基板是否发生破损。本发明实施例用于在搬送基板的过程中对基板进行检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 放置 盒内基板 破损 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种放置盒,包括放置盒框架,位于所述放置盒框架顶部的顶部金属板、位于所述放置盒框架底部的底部金属板,在所述放置盒框架上设有多层基板放置架,其特征在于,还包括,所述放置盒的每层基板放置架上均设有至少一个压力传感器,或者,所述放置盒的隔层基板放置架上设有至少一个压力传感器;所述压力传感器用于获取放置在所述基板放置架上的基板的压力值;数据处理单元,与所述基板放置架上的压力传感器分别相连,用于根据所述压力传感器获取的压力值确定放置在所述基板放置架上的基板是否发生破损。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造