[发明专利]一种新型ICP刻蚀机预真空腔的盖子有效
| 申请号： | 201110279579.6 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102368469A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 陈波;黄成强;李超波;饶志鹏 | 申请（专利权）人： | 嘉兴科民电子设备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;C23F4/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳;徐关寿 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉兴市南*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种新型ICP刻蚀机预真空腔的盖子，其安装在预真空腔上，包括盖子主体，所述盖子主体上设有观察窗，所述盖子主体上连接有轴承板，所述轴承板可转动的与固定杆连接，所述固定杆连接在预真空腔的腔体上，所述固定杆的下端与轴承板之间安装有带动轴承板转动的气弹簧。本发明的有益效果：自动化程度大，不浪费人力物力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 icp 刻蚀 机预真 空腔 盖子 | ||
【主权项】：
一种新型ICP刻蚀机预真空腔的盖子，其安装在预真空腔上，包括盖子主体，所述盖子主体上设有观察窗，其特征在于：所述盖子主体上连接有轴承板，所述轴承板可转动的与固定杆连接，所述固定杆连接在预真空腔的腔体上，所述固定杆的下端与轴承板之间安装有带动轴承板转动的气弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
