[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201110278316.3 申请日: 2011-09-19
公开(公告)号: CN102694024A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 小松香奈子;森冈纯;白井浩司;高桥启太;山田翼;清水茉莉子 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体器件,其第1导电型的第1半导体层将第1方向作为长度方向,从元件区域延伸至元件终端区域,具有第1杂质浓度,第1导电型的第2半导体层在第1半导体层的下层,将第1方向作为长度方向,从元件区域延伸至元件终端区域,具有比第1杂质浓度小的第2杂质浓度,第1导电型的第3半导体层将第1方向作为长度方向,从元件区域延伸至元件终端区域,具有比第2杂质浓度小的第3杂质浓度,与第2半导体层相接地配置。元件区域中第1半导体层与场氧化膜之间的边界、与第3半导体层在所述第5半导体层侧的端部之间的距离,比元件终端区域中第1半导体层与场氧化膜之间的边界、与第3半导体层在第5半导体层侧的端部之间的距离小。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,具备:半导体基板;元件区域,形成于所述半导体基板上,并形成有MOS晶体管;元件终端区域,形成于所述半导体基板上,并形成于所述元件区域的终端部;第1导电型的第1半导体层,将第1方向作为长度方向,从所述元件区域延伸而形成至所述元件终端区域,并且具有第1杂质浓度,在所述元件区域中,用作所述MOS晶体管的漏极区域;第1导电型的第2半导体层,在所述第1半导体层的下层,将所述第1方向作为长度方向,从所述元件区域延伸而形成至所述元件终端区域,并且具有比所述第1杂质浓度小的第2杂质浓度;第1导电型的第3半导体层,将所述第1方向作为长度方向,从所述元件区域延伸而在半导体基板上形成至所述元件终端区域,并且具有比所述第2杂质浓度小的第3杂质浓度,该第1导电型的第3半导体层与所述第2半导体层相接地配置,用作所述MOS晶体管的漂移层;场氧化膜,在所述第3半导体层的表面与所述第1半导体相接地配置;第2导电型的第4半导体层,在所述半导体基板上,将所述第1方向作为长度方向,从所述元件区域延伸而形成至所述元件终端区域,用作所述MOS晶体管的沟道区域;第1导电型的第5半导体层,形成于所述第4半导体层的表面,用作所述MOS晶体管的源极区域;和栅极电极,跨过所述第3半导体层及所述第4半导体层,隔着栅极绝缘膜形成在所述半导体基板的表面上,所述元件区域中的所述第1半导体层与所述场氧化膜之间的边界、与所述第3半导体层的所述第5半导体层侧的端部之间的距离,比所述元件终端区域中的所述第1半导体层与所述场氧化膜之间的边界、与所述第3半导体层的所述第5半导体层侧的端部之间的距离小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110278316.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top