[发明专利]微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法无效

专利信息
申请号: 201110278166.6 申请日: 2011-09-19
公开(公告)号: CN102371519A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 梁一平;范嗣强;戴特力 申请(专利权)人: 重庆师范大学
主分类号: B24B13/00 分类号: B24B13/00;B24B49/12
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 谢殿武
地址: 400047 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法,采用数码摄像机成像技术,对研磨或抛光加工过程进行拍摄并使研磨或抛光接触点形成实际加工轨迹,与设定的轨迹进行比较,从而找到调整微型非球面元件研磨或抛光装置的调整依据,改变磨盘的工作方位,能够基本保证实际的加工轨迹与设定加工轨迹相一致,避免人工参与监控导致的效率低、主观误差高的情况,提高成品率,降低生产成本;调整微型非球面元件研磨或抛光装置的调整可采用自动或手工方式,自动的可采用计算机根据计算的误差参数自动调整的方式,得到数控效果。
搜索关键词: 微型 球面 元件 研磨 抛光 跟踪 加工 方法
【主权项】:
一种微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法,利用微型非球面元件研磨或抛光装置对微型非球面元件进行研磨或抛光加工,其特征在于:包括下列步骤:a.数据采集:利用数码摄像机拍摄微型非球面元件研磨或抛光装置的磨盘对非球面元件的研磨或抛光过程,所采集影像数据输入计算机;b.形成研磨或抛光轨迹:在计算机中按帧依次采集影像数据的照片,依次连接照片中磨盘与非球面元件的接触点形成实际研磨或抛光轨迹;c.将实际研磨或抛光轨迹与设定研磨或抛光轨迹对比,如果相符,则继续研磨或抛光,如果不相符,则调整微型非球面元件研磨或抛光装置的磨盘的工作方位,直至实际研磨或抛光轨迹与设定研磨或抛光轨迹相吻合;d.继续执行a至c步骤,直至研磨或抛光完成。
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