[发明专利]微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法

权利要求书

1.一种微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法，利用微型非球面元件研磨或抛光装置对微型非球面元件进行研磨或抛光加工，其特征在于：包括下列步骤：

a.数据采集：利用数码摄像机拍摄微型非球面元件研磨或抛光装置的磨盘对非球面元件的研磨或抛光过程，所采集影像数据输入计算机；

b.形成研磨或抛光轨迹：在计算机中按帧依次采集影像数据的照片，依次连接照片中磨盘与非球面元件的接触点形成实际研磨或抛光轨迹；

c.将实际研磨或抛光轨迹与设定研磨或抛光轨迹对比，如果相符，则继续研磨或抛光，如果不相符，则调整微型非球面元件研磨或抛光装置的磨盘的工作方位，直至实际研磨或抛光轨迹与设定研磨或抛光轨迹相吻合；

d.继续执行a至c步骤，直至研磨或抛光完成。

2.根据权利要求1所述的微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法，其特征在于：步骤c中，设定研磨或抛光轨迹为预先存于计算机的标准曲线，实际研磨或抛光轨迹与设定研磨或抛光轨迹之间的对比由计算机完成，并计算出误差参数。

3.根据权利要求2所述的微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法，其特征在于：步骤a中，所述数码摄像机至少两个分布于微型非球面元件研磨或抛光装置的周围，每个数码摄像机将所在方位所拍摄的影像数据输入计算机输入计算机；

步骤b中，在计算机中将每个数码摄像机的影像数据分别按帧形成连续的照片，连续的照片中磨盘于非球面元件的接触点依次连接形成与数码摄像机所在方位对应的实际研磨或抛光轨迹；

步骤c中，将与数码摄像机所在方位对应的实际研磨或抛光轨迹与对应方位的设定研磨或抛光轨迹对比。

4.根据权利要求3所述的微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法，其特征在于：所述非球面元件研磨或抛光装置包括主电机和主电机驱动的若干凸轮，还包括磨盘架和磨盘架上设置的磨盘，还包括夹持非球面元件的夹具头，步骤a中，所述磨盘接触并研磨或抛光夹具头上夹持的非球面元件；所述凸轮支撑磨盘架，磨盘架随着凸轮的转动发生摆动，使得磨盘对非球面元件表面形成切向研磨或抛光。

5.根据权利要求4所述的微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法，其特征在于：所述凸轮通过支撑架支撑磨盘架，且支撑架上设置有调节机构用于调整凸轮与磨盘架之间的距离和/或支撑架与磨盘架接触的位置；步骤。

6.根据权利要求5所述的微型非球面元件研磨或抛光跟踪加工方法，其特征在于：所述凸轮为凸轮组合，即由若干共轴旋转的单个凸轮组合成通过一个支撑架支撑磨盘架的凸轮。