[发明专利]一种带透镜SMD型LED的封装方法无效
| 申请号： | 201110275480.9 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102368514A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李胜刚;李子龙 | 申请（专利权）人： | 湖北匡通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443600 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种带透镜SMD型LED的封装方法，将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片，在固晶机上点胶固定芯片，然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱，烘烤固晶胶使其固化；将固化好的芯片支架盒放入焊线机，采用金线或合金线将芯片P/N结与支架键合；将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具，通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具，从而完成带透镜SMD型LED一次压注成型。本发明一种带透镜SMD型LED的封装方法，采用压注法生产带透镜SMD型LED产量高，一致性好。表明光洁度高，无气泡，材料之间结合力好，且注胶、成型一次完成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 smd led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种带透镜SMD型LED的封装方法，其特征在于，由以下步骤构成：步骤一：将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片，在固晶机上点胶固定芯片，然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱，烘烤固晶胶使其固化；步骤二：将固化好的芯片支架盒放入焊线机，采用金线或合金线将芯片P/N结与支架键合；步骤三：将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具，通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具，从而完成带透镜SMD型LED一次压注成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北匡通电子有限公司，未经湖北匡通电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110275480.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：工作台导轨防尘罩随动系统及精加工设备
- 下一篇：智能书包
