[发明专利]同轴电缆的端子结构、连接器和衬底单元无效

专利信息
申请号: 201110274655.4 申请日: 2011-09-09
公开(公告)号: CN102403633A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 室井浩幸;阿部一二 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01R24/44 分类号: H01R24/44;H01R9/05;H01R13/02;H01R13/6473
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;王娜丽
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及同轴电缆的端子结构、连接器和衬底单元。同轴电缆的端子结构包括衬底、同轴电缆和导电屏蔽件。衬底包括在衬底中的地电位层和在衬底上的地电极,地电极通过通路来电连接至地电位层。同轴电缆包括导体芯、电介质体、外部导体层和外包覆层,电介质体围绕导体芯,外部导体层围绕电介质体,外包覆层围绕外部导体层。电介质体具有被配置为从外部导体层的末端突出的第一突出部,导体芯具有被配置为从电介质体的末端突出的第二突出部。第二突出部电连接至衬底。导电屏蔽件覆盖第一突出部和第二突出部,并连接至地电极。
搜索关键词: 同轴电缆 端子 结构 连接器 衬底 单元
【主权项】:
一种同轴电缆的端子结构,所述端子结构包括:衬底,包括在所述衬底中的地电位层和在所述衬底上的地电极,所述地电极被配置为通过通路来电连接所述地电位层;同轴电缆,包括导体芯、电介质体、外部导体层和外包覆层,所述电介质体被配置为围绕所述导体芯,所述外部导体层被配置为围绕所述电介质体,所述外包覆层被配置为围绕所述外部导体层,所述电介质体具有被配置为从所述外部导体层的末端突出的第一突出部,所述导体芯具有被配置为从所述电介质体的末端突出的第二突出部,所述第二突出部电连接至所述衬底;以及导电屏蔽件,被配置为覆盖所述第一突出部和所述第二突出部,并被配置为连接至所述地电极。
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