[发明专利]同轴电缆的端子结构、连接器和衬底单元

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2010年9月14日提交的日本专利申请No.2010-205530的优先权的权益，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本文讨论的实施例涉及同轴电缆的端子结构、连接器和衬底单元(substrate unit)。

背景技术

例如，当利用同轴电缆来传送1GHz或更大的高频信号时，经由连接同轴电缆和电路板的连接器将高频信号从同轴电缆传送到电路板上的信号线。如果在高频信号的传送路径(诸如驱动器/接收器的输入/输出、电路板的图案、连接器、电缆和电缆的端子处理部分)中阻抗不匹配，则在阻抗不匹配的部分反射该传送信号，并发生波形失真。因此，优选地在高频信号的传送路径中使阻抗匹配。

一般而言，同轴电缆包括导体芯、围绕导体芯的电介质体、围绕电介质体的导体层和围绕导体层的保护层。为了将同轴电缆的导体芯与电路板的图案电连接，在同轴电缆的末端部分，去除外包覆层(外皮)，从而外部导体层被暴露。进一步地，去除外部导体层，从而电介质体被暴露。再进一步地，去除电介质体，从而导体芯被暴露(从电介质体的末端突出)。

通过电缆的每单位长度的感应系数和电容来确定同轴电缆的阻抗。因此，阻抗在导体芯和电介质被暴露的部分与导体芯和电介质被外部导体层(屏蔽层)覆盖的部分之间不同。

JP-A-2007-19232披露了一种同轴电缆的端子结构，在该结构中，屏蔽件被布置为覆盖通过去除导体层而暴露的电介质。

然而，在去除电介质体的部分中，导体芯被暴露，因此阻抗在导体芯被暴露的部分与导体芯被外导体层(屏蔽层)覆盖的部分之间不匹配。

发明内容

根据本发明的实施例，同轴电缆的端子结构包括衬底、同轴电缆和导电屏蔽件。衬底包括在衬底中的地电位层和在衬底上的地电极，地电极通过通路电连接地至电位层。同轴电缆包括导体芯、电介质体、外部导体层和外包覆层，电介质体围绕导体芯，外部导体层围绕电介质体，外包覆层围绕外部导体层。电介质体具有被配置为从外部导体层的末端突出的第一突出部。导体芯具有被配置为从电介质体的末端突出的第二突出部，第二突出部电连接至衬底。导电屏蔽件覆盖第一突出部和第二突出部，并连接至地电极。

本发明的实施例的目标和优点将至少通过权利要求中特别指出的元件、特征和组件和实现和达到。应当理解，前述总体描述和以下详细描述是示例性的和阐述性的，并且不构成对本发明的限制。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的衬底单元的例子的透视图。

图2是示出根据第一实施例的同轴电缆的例子的平面图。

图3A是沿着图2中的线A-A截取的截面图。图3B是沿着图2中的线B-B截取的截面图。图3C是沿着图2中的线C-C截取的截面图。

图4是示出根据第一实施例的衬底的例子的平面图。

图5是沿着图4中的线D-D截取的截面图。

图6是示出根据第一实施例的屏蔽件的例子的透视图。

图7是根据第一实施例的沿着图1中的导体芯延伸的方向截取的截面图。

图8是根据第二实施例的沿着图1中的导体芯延伸的方向截取的截面图。

图9是根据第三实施例的沿着图1中的导体芯延伸的方向截取的截面图。

图10是示出根据第四实施例的连接器的例子的透视图。

具体实施方式

将参照图1来描述第一实施例的衬底单元100。图1是示出根据本实施例的衬底单元100的例子的透视图。如图1中所示，本实施例的衬底单元100可以包括同轴电缆110、衬底140和屏蔽件160。在下文中，将详细描述每个部件的配置。

首先，将参照图2和3来描述本实施例的同轴电缆110。图2是示出本实施例的同轴电缆110的例子的平面图。本实施例的同轴电缆110可以是双芯(two-core)同轴电缆。图3A是沿着图2中的线A-A截取的截面图。图3B是沿着图2中的线B-B截取的截面图。图3C是沿着图2中的线C-C截取的截面图。

如图2中所示，同轴电缆110包括导体芯112、电介质114、外部导体层(屏蔽层)116、外包覆层(外皮)118和地线(漏极线)120。在该例子中，如图3A中所示，电介质114围绕导体芯112。外部导体层(屏蔽层)116围绕电介质114。外包覆层(外皮)118围绕外部导体层(屏蔽层)116。