[发明专利]PLGA-PEG-PLGA镶嵌的矿化胶原涂层及制备方法无效
申请号: | 201110271002.0 | 申请日: | 2011-09-14 |
公开(公告)号: | CN102423927A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 翁文剑;凌婷;程逵;杜丕一;韩高荣 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B15/00;C25D9/02 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 周烽 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种PLGA-PEG-PLGA镶嵌的矿化胶原涂层及制备方法。本发明通过电化学沉积,调节沉积参数,在金属植入体表面构建具有多孔结构的矿化胶原涂层,在该结构中镶嵌温敏聚合物PLGA-PEG-PLGA,使涂层成为优良的药物缓释系统,用于生物因子、抗生素等药物的体内控释。PLGA-PEG-PLGA随温度变化可发生溶胶-凝胶转变。利用该特性,于其溶胶状态将生物因子、抗生素等载入,并于其凝胶状态将药物释放,可优化涂层的缓释行为。该法制得的涂层可利用矿化胶原传递生物信号、温敏聚合物有效控释药物,使涂层在具备高生物学响应性的同时,具有良好的药物缓释功能,在硬骨组织修复领域具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | plga peg 镶嵌 胶原 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种PLGA‑PEG‑PLGA镶嵌的矿化胶原涂层,其特征在于,它包括一金属基板,所述金属基板表面沉积了多孔矿化胶原涂层,多孔矿化胶原涂层内镶嵌PLGA‑PEG‑PLGA。
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