[发明专利]PLGA-PEG-PLGA镶嵌的矿化胶原涂层及制备方法

权利要求书

1.一种PLGA-PEG-PLGA镶嵌的矿化胶原涂层，其特征在于，它包括一金属基板，所述金属基板表面沉积了多孔矿化胶原涂层，多孔矿化胶原涂层内镶嵌PLGA-PEG-PLGA。

2.一种权利要求1所述PLGA-PEG-PLGA镶嵌的矿化胶原涂层的制备方法，其特征在于，它包含以下步骤：

（1）金属基板表面预处理：包括对金属基板表面进行清洁、控制粗糙度、处理氧化物层等；

（2）配制电解液，利用电化学沉积在金属植入体表面得到多孔矿化胶原涂层：配制的电解液中含有Ca²⁺、H₂PO₄^-、H₂O₂和胶原，它们的浓度分别为4～8mmol/L、8～16 mmol/L、0.1～0.6g/L和15～20 mmol/L，电解液的pH为4.3～4.6；金属基板为阴极，铂电极为阳极，电解液置于温度为37℃的水浴中，阴极与阳极之间距离为1～2cm，采用恒压模式，沉积电压范围为2.0～2.5V，沉积时间为30～60min；电化学沉积结束后将金属基板用去离子水清洗，自然风干； 

（3）将PLGA-PEG-PLGA加去离子水配制成浓度为3～6g/L的溶胶，将制得的表面具有多孔矿化胶原涂层的金属基板浸于上述溶液中，在较低温度下放置5～10h，然后在较高温度下放置5～10h，使PLGA-PEG-PLGA溶胶转变为凝胶，镶嵌于多孔涂层中；最后取出金属基板并烘干，制得本发明PLGA-PEG-PLGA共聚物镶嵌的矿化胶原涂层。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中，所述较低温度为4～20℃，所述较高温度为35～40℃。