[发明专利]一种多层印刷电路板对位检测方法有效
| 申请号： | 201110268092.8 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102998309A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 杨星明 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;邓荣 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层印刷电路板对位检测方法，包括以下步骤：步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板层面上的非线路区域的相同位置设置有用于传递位置信号的金属块；步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；步骤3.压合后的多层印刷电路板经过周向铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测的过程包括放大和测量：放大：检测金属块传递的位置信号并进行放大，测量：对放大后的信号进行位置信号测量，并判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度。进行对比判断，可完全解决了背板应为厚度过厚，而使得X光无法透视，无法量化的问题，可以有效的检测对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 对位 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板的一个层面上的非线路区域的相同位置设有金属块；步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；步骤3.压合后的多层印刷电路板经过铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测各层金属块彼此的相对位置，判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度。
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