[发明专利]一种多层印刷电路板对位检测方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板检测技术领域，具体涉及一种多层印刷电路板对位检测方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是将零件与零件之间复杂的铜箔电路，整合在一块板子上，提供电子零件组件在安装与互连时的主要载体，是电子产品不可缺少的基础零件。

由于印制电路板的电路越来越复杂，高密度互连(High Density Interconnection，HDI)技术应运而生，该技术是在多层电路板外加增层，并已激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连。

传统印刷电路板的检测方法多采用人力目测方式，其是将待测的印刷电路板送进检测系统中，并藉由检测系统中的摄像功能获取印刷电路板上的对位金属块，进而将所取得的对位金属块的影响打印出来或显示在显示器上，最后再用测量工具，以人力方式对所打印出来或显示出来的金属块进行检测，并根据检测结果来判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。

这种传统的检测方式，不仅作业效率差，同时也难确保检测的精确度，因此，于检测印刷电路板程序中往往因为瑕疵板没有检测出来，而造成瑕疵板在后续应用上引发极大的损失。

之后随着科技的进步，出现了X光检测印刷电路板的方法，如申请号如“200810085524.X”的发明专利“以X光检测应刷电路板的方法”，其公开了方法步骤包括：首先利用X光摄像对位金属块，以取得一X光影像数据。再进行期望区域(ROI)的搜寻，从X光影像数据中选取一检测范围。接着撷取该检测范围中的一X光影像比对数据。接下来将X光影像比对数据与一预设检测条件比对运算。最后，根据比对运算的结果，于窗口中的一提示介面显示对位金属块的偏向。

现在的印刷电路板领域出现了很多厚度比较后的印刷电路板，背板是指厚度大于3mm的印刷电路板，因压合后其板厚而且层次相对较多，导致了X光透射印刷电路板，观察内层铜面分布时的透射能力下降，导致反映到屏幕上的图像模糊，不清楚，不利于观察每个层次的对位状况，导致过程监控检测失效的比例非常大，且就目前整个行业而言，使用X光对背板进行监控都会出现这种问题，X光的检测技术不能实现此功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以不会因为背板过厚、精确测量及检测电路板对位状况的一种多层印刷电路板对位检测方法。

为解决上述技术问题，本发明提供、一种多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板的一个层面上的非线路区域的相同位置设有金属块；

步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；

步骤3.压合后的多层印刷电路板经过铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；

步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测各层金属块彼此的相对位置，判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度。

为实现各层表面线路都可以达到对位精度的要求，本发明改进有，所述金属块设置在电路板的每一线路面上。

其中为了有效的检测精度，本发明改进有，所述金属块的数量为两个，设置在电路板的对角上。

为进一步提高测量精度，本发明改进有，所述金属块的数量为四个，设置在电路板的四个角上。

其中，所述金属块的形状为中心对称的图形。

其中，所述金属块为铜块。

为实现印刷电路板对位精度的正确判断，本发明改进有，所述步骤4的对位检测方法包括拍摄和测量；

拍摄：从多层印刷电路板的侧面对金属块进行拍摄；

测量：依据预设的容许误差值比对该多层印刷电路板的每一层电路板表层上的金属块的相对位置误差。为便于观察金属块之间的相对位置误差，本发明改进有，所述拍摄与测量之间还有放大步骤：放大，拍摄后的图像进行放大。

其中，作为本发明的改进，若所述印刷电路板的每一层电路板表层上的金属块的最大位置误差小于预设的容许误差，则判断所述多层印刷电路板为一良板，若该对位金属块中各层金属块的最大位置误差大于预设的容许误差值，这判断所述多层印刷电路板为一瑕疵板。

本发明的有益效果是：通过在多层印刷电路板上的每一层电路板的表层设置多个金属块，可以设置在单面也可以设置在双面，并使他们暴露在多层印刷电路板的侧面，在用侧面检测系统对其各个金属块的位置测量，可以判断电路板任意方向的对位精度，技术人员在根据实际文件要求，进行对比判断，可完全解决了背板应为厚度过厚，而使得X光无法透视，无法量化的问题，可以有效的检测对位精度。