[发明专利]一种多层印刷电路板对位检测方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板的一个层面上的非线路区域的相同位置设有金属块；

步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；

步骤3.压合后的多层印刷电路板经过铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；

步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测各层金属块彼此的相对位置，判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块设置在电路板的每一线路面上。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块的数量为两个，设置在电路板的对角上。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块的数量为四个，设置在电路板的四个角上。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块的形状为中心对称的图形。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块为铜块。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述步骤4的对位检测方法包括拍摄和测量；

拍摄：从多层印刷电路板的侧面对金属块进行拍摄；

测量：依据预设的容许误差值比对该多层印刷电路板的每一层电路板表层上的金属块的相对位置误差。

8.根据权利要求7所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述拍摄与测量之间还有放大步骤：

放大，拍摄后的图像进行放大。

9.根据权利要求7所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，若所述印刷电路板的每一层电路板表层上的金属块的最大位置误差小于预设的容许误差，则判断所述多层印刷电路板为一良板，若该对位金属块中各层金属块的最大位置误差大于预设的容许误差值，这判断所述多层印刷电路板为一瑕疵板。