[发明专利]一种低温无卤无铅焊锡膏无效
| 申请号： | 201110267770.9 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102990242A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 胡洁 | 申请（专利权）人： | 郴州金箭焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 423000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温无卤无铅焊锡膏，该焊锡膏由添加了P或稀土元素的Sn-Ag-Bi基无铅焊锡粉与松香基助焊剂混合而成。该焊剂基本上是由30-45wt%的松香树脂、2-10wt%的有机酸活化剂、3-5wt%的触变剂、2-5wt%的缓蚀剂、3-5wt%的表面活性剂和余量的溶剂组成。本发明的无铅焊锡膏有焊接温度低、熔渣形成减少的特点，适合抗热冲击性能差的手工焊和印刷焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 无卤无铅 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种低温无卤无铅焊锡膏，该焊锡膏由以下重量百分比组分组成：焊锡粉：88%‑91%，助焊剂：9%‑12%；所述的焊锡粉由45‑60wt%的Bi、0.3‑3.0wt%的Ag、不超过1.0wt%的P或稀土元素、余量的Sn组成。
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