[发明专利]一种PCB板焊点的修复方法无效

专利信息
申请号: 201110260523.6 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN102310290A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 郑众喜;黄春来;林彦君;刘金辉 申请(专利权)人: 苏州优纳科技有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB板焊点的修复方法,具体步骤为:首先,通过在线型AOI对生产线上电路板的焊点进行自动检测;然后,将检测完的结果进行人工审核以剔除自动检测过程中误判为焊点有缺陷的结果;最后把经审核过的缺陷焊点信息自动发送到机器人相应的寄存器中,利用机器人通过这些信息对生产线上流过来的带缺陷的电路板进行自动焊点修复工作。本发明的PCB板焊点的修复方法,PCB板焊点修复操作以自动化代替原本人工操作,产品质量保证的同时,效率得到提高。
搜索关键词: 一种 pcb 板焊点 修复 方法
【主权项】:
一种PCB板焊点的修复方法,其特征在于,具体步骤为:     步骤1)通过在线型AOI对生产线上电路板的焊点进行自动检测;     步骤2)对经步骤1)检测完的结果,进行人工审核以剔除自动检测过程中误判为焊点有缺陷的结果;     步骤3)把经步骤2)审核过的缺陷焊点信息自动发送到机器人相应的寄存器中,机器人通过寄存器中的缺陷焊点信息对生产线上流过来的带缺陷的电路板进行自动焊点修复工作。
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