[发明专利]一种自导流型芯材及其加工方法有效
| 申请号： | 201110259273.4 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102350752A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 梁自禄;王学花;陈煌;路忠林;王树惠 | 申请（专利权）人： | 株洲时代新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;B29C70/36 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自导流型芯材及其加工方法，所述芯材为双面切槽，上表面根据芯材厚度纵向切槽；下表面根据芯材厚度横向切槽且纵向加浅槽，此加工方法的芯材可广泛使用于平面模腔和曲面模腔。适合于真空辅助模塑成型等复合材料成型工艺，并且在材料成型过程中可不铺设导流介质，在节省材料的同时还减少了因辅助材料吸收树脂而产生的胶液浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导流 型芯材 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种自导流芯材加工方法，其特征在于所述加工方法为芯材双面切槽，上表面根据芯材厚度纵向切槽；下表面根据芯材厚度横向切槽且纵向加浅槽，切槽深度为芯材厚度的1/2‑4/5，切槽宽度为0.5‑1.5mm，浅槽深度为1‑2mm，浅槽宽度为1‑2mm。
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