[发明专利]一种自导流型芯材及其加工方法

权利要求书

1.一种自导流芯材加工方法，其特征在于所述加工方法为芯材双面切槽，上表面根据芯材厚度纵向切槽；下表面根据芯材厚度横向切槽且纵向加浅槽，切槽深度为芯材厚度的1/2-4/5，切槽宽度为0.5-1.5mm，浅槽深度为1-2mm，浅槽宽度为1-2mm。

2.根据权利要求1所述的自导流芯材的加工方法，其特征在于所述加工方式芯材的槽分为切槽和浅槽。

3.根据权利要求1所述的自导流芯材的加工方法，其特征在于所述上表面纵向切槽的槽间距相等，且与下表面横向切槽及纵向浅槽的槽间距相等。

4.根据权利要求1所述的自导流芯材的加工方法，其特征在于所述下表面纵向浅槽的槽线位于上表面纵向切槽槽间距中间。

5.根据权利要求1至3所述的自导流芯材的加工方法制得的芯材，其特征在于所述芯材可以适用于平面和曲面模腔。

6.根据权利要求1制得的芯材的使用流程，其特征在于包括以下步骤：模腔准备、玻纤铺设、夹芯材料铺设、玻纤铺设、粘接面脱模布铺设，注胶管路布置、真空袋膜密封、胶液灌注。