[发明专利]铜铝复合阶梯形散热片无效
| 申请号： | 201110255025.2 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102427695A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈泉留 | 申请（专利权）人： | 昆山锦泰电子器材有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜铝复合阶梯形散热片，包括散热片主体，其特征在于：所述散热片主体由铜质散热底片和铝制辅助散热片组成，所述散热底片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述辅助散热片的形状和散热底片的形状相同且叠加在散热底片之上，所述散热底片的固定面及辅助散热片的对应位置上设有用于固定电子元件的螺孔。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，综合了铜材的导热优势和铝材的成本优势，并利用散热片主体的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，结构简单，适应性强，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 阶梯 散热片 | ||
【主权项】：
铜铝复合阶梯形散热片，包括散热片主体，其特征在于：所述散热片主体由散热底片和辅助散热片组成，所述散热底片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述散热底片为铜质，所述辅助散热片设于散热底片上方，所述辅助散热片的形状和散热底片的形状相同且叠加在散热底片之上，所述辅助散热片为铝制，所述散热底片的固定面及辅助散热片的对应位置上设有用于固定电子元件的螺孔。
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