[发明专利]铜铝复合阶梯形散热片

说明书

技术领域

本发明属于电路板散热领域,特别是一种铜铝复合阶梯形散热片。 

背景技术

电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制。此外，传统散热片通常为全铝制或全铜质，全铝制散热片散热效果不如全铜质散热片，全铜质散热片的散热效果虽好，但成本却高于全铝制散热片，不如全铝制散热片经济。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，适应性强，散热效果好的铜铝复合阶梯形散热片。

为解决上述技术问题，本发明提供一种铜铝复合阶梯形散热片，包括散热片主体，其特征在于：所述散热片主体由散热底片和辅助散热片组成，所述散热底片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述散热底片为铜质，所述辅助散热片设于散热底片上方，所述辅助散热片的形状和散热底片的形状相同且叠加在散热底片之上，所述辅助散热片为铝制，所述散热底片的固定面及辅助散热片的对应位置上设有用于固定电子元件的螺孔。散热片主体采用铜质散热底片和铝制辅助散热片复合而成的结构，利用了铜质散热底片吸热更快的优点，迅速将电路板上的热量吸收导出，降低电路板工作温度，再通过上层的铝制辅助散热片将热量散发出去，保证良好的散热效果，合理的使用两种材质的搭配，兼具了铜质散热片的热传导优势和铝制散热片的经济优势，此外，阶梯形的结构使延伸面可以架空在电路板上的电子元件上方，避免了对电路板上电子元件的干扰，也克服了电路板上的空间局限性，占用较小的电路板表面面积，却通过架空的延伸面扩大了散热面积，以提高散热效果，结构简单，散热效果好，通过螺钉将电子元件、散热片主体和电路板相连接，安装方便。

前述的铜铝复合阶梯形散热片，其特征在于：所述辅助散热片表面设有散热凹槽。散热凹槽进一步增加辅助散热片的表面积，提高散热效果。

前述的铜铝复合阶梯形散热片，其特征在于：所述散热底片的延伸面及辅助散热片的对应位置上设有固定螺孔。当散热片主体安装在电路板边缘时，可以将延伸面排布在电路板外侧，通过延伸面及其上方辅助散热片上对应位置的螺孔，可以使用螺钉与电路板以外的固定点位固定，以提高安装稳定性，对电路板的干涉更小。

本发明所达到的有益效果:

利用导热性更好的铜作为散热底片的材质，提高导热速度，加快散热，通过复合一层铝制辅助散热片，降低铜材的使用量，降低成本，利用散热片主体的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，增强散热效果，结构简单，适应性强，散热效果好。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明在电路板上的一种装配方式示意图；

图3为本发明在电路板上的另一种装配方式示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1所示，散热片主体由铜质的散热底片和铝制的辅助散热片1组成，散热底片由固定面2、延伸面3和连接面4组成，固定面2和延伸面3通过连接面4连接形成阶梯形，铝制的辅助散热片1和散热底片形状相同且叠加在其上方，铝制的辅助散热片1上方设有散热凹槽5，散热底片的固定面2和辅助散热片上1的对应位置设有用于固定电子元件的螺孔6，散热底片的延伸面3和辅助散热片1上的对应位置设有固定螺孔7。

如图2所示，当铜铝复合阶梯形散热片装配在电路板中部时，由散热底片的固定面2与电路板8相紧贴，固定面2及辅助散热片1上相应的螺孔6与电路板8上预留的螺孔9相对应，通过螺钉10将散热片主体与电路板8固定，同时也可以将电子元件11固定在固定面2上方的辅助散热片1上，连接面4的高度取决于电路板8上周围的电子元件高度，以使延伸面3可以被连接面4架空在周边电子元件的上方，以避免对周围电子元件的干扰，铜质的散热底片在工作时迅速吸收电路板的热量，并将其传导给上方的铝制辅助散热片1，辅助散热片1吸收散热底片的热量后通过设有散热凹槽5的外表面将热量散热出去。