[发明专利]电路板调试用散热装置无效
| 申请号： | 201110253977.0 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102307448A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈泉留 | 申请（专利权）人： | 昆山锦泰电子器材有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板调试用散热装置，包括制冷片底座、水管底座，制冷片、水管、水泵和直流电源；所述的制冷片帖附在制冷片底座的上表面，并与直流电源相连接，所述水管与水泵相连接，安装在制冷片底座和水管底座之间。本发明解决了现有技术中电路板调试过程中散热困难，影响调试精度的问题，通过将待调试的电路板放置在制冷片的制冷面实现对其降温散热，并通过水泵使水管中的水不停的流动，实现对制冷片发热面的散热，从而到达对电路板表面温度控制的目的，便于调试。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 调试 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板调试用散热装置，其特征在于：包括制冷片底座（1）、水管底座（2），制冷片（3）、水管（4）、水泵（5）和直流电源；所述的制冷片（3）帖附在制冷片底座（1）的上表面，并与直流电源相连接，所述水管（4）与水泵（5）相连接，安装在制冷片底座（1）和水管底座（2）之间。
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