[发明专利]电路板调试用散热装置无效
| 申请号： | 201110253977.0 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102307448A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈泉留 | 申请（专利权）人： | 昆山锦泰电子器材有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 调试 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板调试用散热装置，其特征在于：包括制冷片底座（1）、水管底座（2），制冷片（3）、水管（4）、水泵（5）和直流电源；所述的制冷片（3）帖附在制冷片底座（1）的上表面，并与直流电源相连接，所述水管（4）与水泵（5）相连接，安装在制冷片底座（1）和水管底座（2）之间。
2.根据权利要求1所述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于：所述水管（4）呈正弦波形固定在制冷片底座（1）和水管底座（2）之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于：所述的制冷片（3）采用串联和并联相结合的方式帖附在制冷片底座（1）上表面。
4.根据权利要求3所述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于：所述的制冷片底座（1）由铝质材料制成。
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