[发明专利]加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法

摘要

本发明是一种加成型有机硅导热电子灌封胶及其制备方法。其制备方法是将α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、填料0～20份、专用导热填料120～360份加入到捏合机中，在100～180℃、真空度-0.06～-0.1MPa下脱水1～4小时，冷却后制得基料；在室温下，将基料100份、α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷10～30份、催化剂0.01～2份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.06～-0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得A组份；在室温下，将基料100份、交联剂5～20份、硅烷偶联剂0.1～3份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.06～-0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得B组份；此A、B组份即为对基材无污染、导热性、储存稳定性、操作性均优异的电子用导热型有机硅灌封胶，导热系数达到1.0，防火等级达到FV-0级。经过不同粒径复配的导热填料能有效改善加入比例、成品的储存稳定性、及产品应用时的流动性。

主权项

1.加成型有机硅导热电子灌封胶，包括的原材料及重量份数是：A组份B组份其中：α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷结构式为式中n＝50～2000，R为-CH₃、-CH₂CH₃。