[发明专利]加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法

权利要求书

1.加成型有机硅导热电子灌封胶，包括的原材料及重量份数是：

A组份

B组份

其中：

α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷结构式为

式中n＝50～2000，R为-CH₃、-CH₂CH₃。

2.根据权利要求1所述的加成型有机硅导热电子灌封胶，其特征所述的无机填料为超细碳酸钙、活性纳米钙、超细二氧化硅粉、石英粉、超细高岭土、钛白粉、氢氧化铝中的一种。

3.根据权利要求1所述的加成型有机硅导热电子灌封胶，其特征在于所述的导热填料为氧化铝、纳米氧化铝、二氧化硅、氮化铝、纳米氮化铝、氮化硼、纳米氮化硼、碳化硅中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的加成型有机硅导热电子灌封胶，其特征在于所述的催化剂为铂催化剂。

5.根据权利要求1所述的加成型有机硅导热电子灌封胶，其特征在于所述的交联剂为低聚合度的端氢硅油、低聚合度的甲基封端的含氢硅油的至少一种。

6.根据权利要求1所述的加成型有机硅导热电子灌封胶，其特征在于所述的偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、含环氧基的聚硅氧烷的至少一种。

7.加成型有机硅导热电子灌封胶的制造方法，其步骤为：

(1)将α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、填料0～20份、导热填料120～360份加入到捏合机中，在100～180℃、真空度-0.06～-0.1MPa下脱水1～4小时，冷却后制得基料；

(2)在室温下，将基料100份、α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷10～30份、催化剂0.01～2份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.06～-0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得A组份；

(3)在室温下，将基料100份、交联剂5～20份、硅烷偶联剂0.1～3份加入行星搅拌机内，保持真空度-0.06～-0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得B组份；

(4)此A、B组份即为加成型有机硅导热电子灌封胶，使用时将此A、B组份按重量比1∶1的比例混合使用。