[发明专利]气密密封容器的制造方法无效
申请号: | 201110251372.8 | 申请日: | 2011-08-25 |
公开(公告)号: | CN102386043A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 伊藤靖浩;木村明弘;中泽友则 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01J9/26 | 分类号: | H01J9/26;H01L51/56;C03C27/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 康建忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了气密密封容器的制造方法,该方法包括以下的步骤:通过利用在第一电极116和第二电极132之间施加电势差而在第一和第二电极之间产生的静电力将第一基板和第二基板相互加压,使框架部件130与第一基板110接合;通过同时用局部加热单元150加热接合材料并移动局部加热单元,软化和熔融接合材料并然后冷却和凝固接合材料;以及增加第一电极和处于由局部加热单元加热的位置的第二电极的分段之间的电势差。 | ||
搜索关键词: | 气密 密封 容器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有第一基板和第二基板的气密容器的制造方法,包括:在第一基板和第二基板中的一个上设置第一电极、同时在第一基板和第二基板中的另一个上设置第二电极的步骤,所述第二电极被分成多个分段以便同时向所述多个分段施加相互不同的电势;在第一基板和第二基板之间布置接合材料使得第一电极和第二电极相互对置地将接合材料夹在其间的步骤;以及在将第一基板和第二基板相互挤压的同时加热接合材料以将第一和第二基板接合在一起的第一接合步骤,其中,第一接合步骤包括以下步骤:借助通过在第一电极和第二电极之间施加电势差而在第一电极和第二电极之间产生的静电力,将第一和第二基板相互挤压;通过同时在接合材料中形成局部加热斑点并相对于接合材料相对地移动所述局部加热斑点,软化和熔融接合材料并然后冷却和凝固接合材料;以及增加与局部加热斑点的移动对应地定位局部加热斑点的第二电极的分段和第一电极之间的电势差。
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