[发明专利]气密密封容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及气密密封容器的制造方法。特别地，本发明涉及其中具有可能由于氧和水等的侵入而具有较低性能的器件的显示面板的制造方法。

背景技术

诸如有机LED显示器(OLED)、场致发射显示器(FED)和等离子显示器面板(PDP)的平板型的图像显示装置是公知的。这些图像显示装置具有外封壳，该外封壳是通过气密接合彼此相对的玻璃基板被制造的并且具有与外部空间隔离的内部空间。为了制造这些气密密封容器，根据需要在彼此相对的玻璃基板之间布置间隔规定部件和局部粘接材料，在周边布置接合材料以形成框架形状，并且，材料被加热以被接合。关于加热接合材料的方法，已知在加热炉中烘焙整个玻璃基板的方法和通过局部加热来选择性加热接合材料的周边的方法。从加热和冷却的时间段、加热所需要的能量、生产率、对容器的热变形的预防和对布置在容器内部的功能器件的热劣化的预防等观点看，局部加热比整体加热更有利。特别地，激光已知作为一种局部加热的手段。使用局部加热手段的气密密封容器的制造方法可应用于其中不设置有功能器件的真空热绝缘玻璃的制造方法应用也是已知的。

在美国专利No.2006/0084348中公开了OLED的外封壳的制造方法。首先，制备组装结构，该组装结构包含第一玻璃基板和第二玻璃基板，该第一玻璃基板和第二玻璃基板夹持被布置以形成周界(perimeter)的接合材料。然后，在保持被一对透明氧化硅盘夹持的状态的同时，该组装结构通过被局部加热光照射而被扫描。由此，周界形状接合材料被熔融，并且，第一玻璃基板和第二玻璃基板被气密密封。

在美国专利No.2009/0044496中公开了OLED的外封壳的制造方法。首先，在已被用作支撑基板的第一玻璃基板上形成具有角部的周界形状的烧结玻璃。其上设置有烧结玻璃的第一玻璃基板和第二玻璃基板彼此相对以夹持烧结玻璃，并被组装。在组装中，从外部通过机械手段对第一玻璃基板和第二玻璃基板加压，并且，确保接合材料区域中的粘接性。

因此，如下这样的方法是已知的，该方法不是简单地用激光照射作为要被接合的材料的玻璃基板和接合材料，而是以各种方式改进组装方法，以便确保在接合材料和玻璃基板被激光照射时接合材料和玻璃基板之间的粘接性。

但是，存在如下这样的情况，其中作为要被接合的材料的玻璃基板和接合材料之间的粘接性在完成接合之前在组装阶段中不足，并且发生接合不良。以下将详细描述作为本发明的主题的粘接性的确保。

上述的粘接性与要被局部加热的区域的尺寸和预定被接合的区域中的接合材料的表面上的实际凹凸节距(uneven pitch)之间的关系相关联。图4A～4F是示出基板101和框架部件103的接合状态的截面图。图4A～4F为了方便示出在基板101侧设置接合材料的情况，但是，以下的描述也适用于在框架部件103侧设置接合材料的情况。另外，以下的描述也适用于基板相互接合的情况或者基板与其上设置有框架部件的基板接合的情况。图4A示出接合材料104的表面上的凹凸节距比要被激光照射的区域107(激光斑点的直径)小的情况下的加压步骤中的接触状态，并且，图4B示出在加压步骤中已通过激光照射接合材料时的接触状态。由于接合材料104通过被软化和熔融而膨胀和变形，因此，即使在接合材料104在未被加热状态中不与框架部件103接触的区域中，仍预期有接合材料104的调平作用(leveling action)。出于这种原因，在已被激光照射的区域中可获得连续的接合。

另一方面，当接合材料104的表面的凹凸节距比要被激光照射的区域107大时，出现以下的问题。图4C示出加压步骤中的接触状态，并且图4D示出在加压步骤中已通过激光照射接合材料时的接触状态。由于接合材料104的表面的凹凸节距大，因此，即使当接合材料104通过被软化和熔融而膨胀和变形时，在接合材料104中也不发生足够的调平作用。因此，在接合部分中部分地出现接合不良105。一般地，当基板和框架部件的表面的凹凸节距充分大于基板和框架部件的板厚度时，基板和框架部件通过未示出的盖板被整体挤压，因此，基板、框架部件和盖板翘曲，并且，容易确保总体粘接性。但是，即使在这种情况下，也在接合材料的表面上局部保持长节距的凹凸图案，并因此偶尔出现粘接不良。在整体加热的情况下，接合材料也被整体加热，因此，在宽的范围中同时发生调平作用，并且，比较难以出现这样的问题。与此相对，在局部加热的情况下，在要被局部加热的区域以外的位置中接合材料没有软化和熔融，因此，发生调平作用的范围受到限制。因此，趋向于容易出现部分接合不良。