[发明专利]气密密封容器的制造方法

权利要求书

1.一种具有第一基板和第二基板的气密容器的制造方法，包括：

在第一基板和第二基板中的一个上设置第一电极、同时在第一基板和第二基板中的另一个上设置第二电极的步骤，所述第二电极被分成多个分段以便同时向所述多个分段施加相互不同的电势；

在第一基板和第二基板之间布置接合材料使得第一电极和第二电极相互对置地将接合材料夹在其间的步骤；以及

在将第一基板和第二基板相互挤压的同时加热接合材料以将第一和第二基板接合在一起的第一接合步骤，

其中，第一接合步骤包括以下步骤：

借助通过在第一电极和第二电极之间施加电势差而在第一电极和第二电极之间产生的静电力，将第一和第二基板相互挤压；

通过同时在接合材料中形成局部加热斑点并相对于接合材料相对地移动所述局部加热斑点，软化和熔融接合材料并然后冷却和凝固接合材料；以及

增加与局部加热斑点的移动对应地定位局部加热斑点的第二电极的分段和第一电极之间的电势差。

2.根据权利要求1的方法，其中，

第一基板具有电子发射器件和与电子发射器件电气连接的布线，第一电极被布置在第一基板上，并且，所述布线兼作第一电极。

3.根据权利要求1的方法，其中，

以连续且闭合环的形状形成第一电极。

4.根据权利要求1的方法，其中，

接合材料是烧结玻璃。

5.根据权利要求1的方法，其中，

第二基板是框架部件或具有被布置在平的基板的周边的框架部件的一体化部件。

6.根据权利要求5的方法，还包括：

第二接合步骤，用于在平的基板的周边接合框架部件以形成平的基板和框架部件的所述一体化部件。

7.根据权利要求5的方法，其中，

第一基板和框架部件由无碱玻璃或高应变点玻璃形成。

8.一种具有第一基板和第二基板的气密容器的制造方法，包括：

在第一基板和第二基板中的一个上设置兼作接合材料的第一电极、同时在第一基板和第二基板中的另一个上设置第二电极的步骤，所述第二电极被分成多个分段以便同时向所述多个分段施加相互不同的电势；

布置第一基板和第二基板使得第一电极和第二电极相互对置的步骤；以及

在将第一基板和第二基板相互挤压的同时加热第一电极以将第一基板和第二基板接合在一起的第一接合步骤，其中，

第一接合步骤包括以下的步骤：

借助通过在第一电极和第二电极之间施加电势差而在第一电极和第二电极之间产生的静电力，将第一基板和第二基板相互挤压；

通过同时在接合材料中形成局部加热斑点并相对于接合材料相对地移动所述局部加热斑点，软化和熔融第一电极并然后冷却和凝固第一电极；以及

增加与局部加热斑点的移动对应地定位局部加热斑点的第二电极的分段和第一电极之间的电势差。

9.根据权利要求8的方法，其中，

接合材料包括包含Al、Al-Si化合物、Sn和In中的任一种或多种的金属。

10.一种具有第一基板和第二基板的气密容器的制造方法，包括：

在第一基板和第二基板中的一个上设置第一电极和第二电极以在第一电极和第二电极之间形成间隙的步骤，所述第二电极被分成多个分段以便同时向所述多个分段施加相互不同的电势；

在第一基板和第二基板之间布置接合材料使得第一电极和第二电极与接合材料对置的步骤；以及

在将第一基板和第二基板相互挤压的同时加热接合材料以将第一和第二基板接合在一起的第一接合步骤，

其中，第一接合步骤包括以下的步骤：

借助通过在第一电极和第二电极之间施加电势差而在第一电极和第二电极之间产生的静电力，将第一基板和第二基板相互挤压；

通过同时在接合材料中形成局部加热斑点并相对于接合材料相对地移动所述局部加热斑点，软化和熔融接合材料并然后冷却和凝固接合材料；以及

增加与局部加热斑点的移动对应地定位局部加热斑点的第二电极的分段和第一电极之间的电势差。

11.根据权利要求10的方法，其中，

第一电极和第二电极位于同一平面上，并且，第二电极位于第一电极外侧。