[发明专利]一种有机光电器件封装器及器件封装方法

摘要

本发明公开了一种有机光电器件封装器及封装方法，本发明属于有机电子元器件中光电器件领域，解决有机光电器件封装问题。该有机光电器件封装器包括密封腔(12)、按钮(1)、定位底座(2)、可旋转垫片(3)以及气体填充导管(4)；阻止基板移动的定位底座(2)、可旋转垫片(3)设置在密封腔(12)内；可旋转垫片通过置于密封腔外面的旋钮来控制；高纯惰性气体量由通过置于密封腔外的气体填充阀门(5)来控制。该光电器件封装器与传统封装设备相比，不需经过手套箱就能直接向密封密封腔充入高纯惰性气体，提高了光电器件的基板与盖板间的惰性气体纯度，加强了盖板和基片的紧密贴合程度，并且保证了封装精度，从而使有机光电器件的寿命得到提高。

主权项

一种有机光电器件封装器，包括旋钮、密封腔、气体填充导管、气体填充阀门，其特征是：密封腔内设置有阻止基板移动的定位底座(2)、阻碍盖板与基板结合的可旋转垫片(3)，可旋转垫片（3）通过置于密封腔(12)外的旋钮(1)控制，可旋转垫片（3）安装在定位底座(2)上方。