[发明专利]用于激光划片的装置和方法无效
| 申请号： | 201110247497.3 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102430857A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 张有成 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于激光划片的装置和方法。该激光划片装置可以包括：第一激光发射器，在朝形成有多个发光器件的基板的第一轴向移动的同时发射用于厚度测量的激光；激光接收器，当从第一激光发射器发射的激光从基板反射时接收所反射的激光；厚度测量单元，基于被激光接收器所接收的激光的强度测量基板的厚度；以及第二激光发射器，通过朝基板的第一轴向和第二轴向发射激光同时基于所测量的厚度调节激光发射位置而在基板上产生划片线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 划片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于激光划片的装置，包括：第一激光发射器，在朝形成有多个发光器件的基板的第一轴向移动的同时发射用于厚度测量的激光；激光接收器，当从所述第一激光发射器发射的激光从所述基板反射时接收被反射的激光；厚度测量单元，基于被所述激光接收器所接收的激光的强度测量所述基板的厚度；和第二激光发射器，通过朝所述基板的第一轴向和第二轴向发射激光同时基于所测量的厚度调节激光发射位置，在所述基板上产生划片线。
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