[发明专利]一种纳米银填充高导热导电胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种纳米银填充高导热导电胶，属于电子封装材料制备技术领域。本发明结合了纳米银粉具有低熔点（在250℃以下的条件下就可以实现熔化）的特点，制备了高导热导电的电子胶黏剂，克服了传统单一微米银粉填充需要具备高的填充量、从而导致粘度偏高，机械性能减弱且导热系数仍旧不高的缺点。本发明采用了化学法制备银纳米粉，所制备得到的纳米银粉粒径小、单分散性好；将制备的纳米粉结合微米级片状银粉作为高导热导电胶中的导电导热填料制备得到的导电胶，将比用纯的片状银粉填充的导电胶具有更为优异的性能，包括高导热率、高导电性、高抗剪切强度、高抗冲击强度及更为合适的粘度和触变性等特征，可广泛应用与大功率LED芯片粘接及需要良好导热性的电子封装应用。

主权项

一种纳米银填充高导热导电胶，其特征在于所述导电胶为导电粒子、环氧树脂、溶剂和固化剂的均匀混合物，所述导电粒子包括微米银粉和纳米银粉，所述各组分的重量比为：(1) 导电粒子（即微米银粉、纳米银粉的质量总和）： 65‑95%；(2) 环氧树脂：4.5‑15%；(3) 溶剂：0‑2%；(4) 固化剂：3‑12%；以上各组分加起来为百分之百。