[发明专利]机台调机时机械手臂存取晶片相对位置的监测装置及其监测方法有效
| 申请号： | 201110242744.0 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102956436A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;程光中;刘刚;储著飞 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 贺小明 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机台调机时机械手臂存取晶片相对位置的监测装置，包括检测用晶片和位移感测器，所述位移感测器包括控制器和与所述控制器连接的感测头，所述感测头设置在所述检测用晶片上。本发明在校正机械手臂时，通过将检测用晶片插设于晶片盒中，设定位移感测器对机械手臂偏离范围的上限值和下限值，量化对存取晶片机械手臂的监测，使晶片与机械手臂的相对距离介于预设的范围内，有效地避免观察法带来的人工误差，进而防止机械手臂倾斜或刮伤晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 机时 机械 手臂 存取 晶片 相对 位置 监测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种机台调机时机械手臂存取晶片相对位置的监测装置，其特征在于，包括检测用晶片和位移感测器，所述位移感测器包括控制器和与所述控制器连接的感测头，所述感测头设置在所述检测用晶片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
