[发明专利]TO-263封装产品成型检测装置无效
| 申请号： | 201110240196.8 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102950115A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈春利;陈宏仕;郭树源;杨小珍 | 申请（专利权）人： | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/04 | 分类号： | B07C5/04;G01B5/20;G01B5/02 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 515041 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及TO-263封装产品检测的领域。其包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口；送料部分依次送料经过成型检测块和光纤传感器。本发明结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广，让封装产品的三只引脚滑行通过成型检测块的检测口，即可达到自动成型检测代替人工全检，效率高，减少人力、财力，同时避免了人为失误，准确性高。 | ||
| 搜索关键词： | to 263 封装 产品 成型 检测 装置 | ||
【主权项】：
TO‑263封装产品成型检测装置，包括有自动测试分选机的送料部分(1)，其特征在于：于送料部分(1)的送料路径上设有成型检测块(2)及光纤传感器(3)，成型检测块(2)具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口(21)；送料部分(1)依次送料经过成型检测块(2)和光纤传感器(3)。
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