[发明专利]键合铜丝在生产过程中的表面处理技术无效
| 申请号： | 201110238902.5 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102263038A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张若京;宋东升;张富尧 | 申请（专利权）人： | 张若京 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230011 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 键合铜丝在生产过程中的表面处理技术，涉及微电子材料生产领域，本发明采用的技术方案是：在键合铜丝表面处理过程中，采用电子脉冲在铜丝的表面上浸镀一层薄而密的钯金复合镀层，提高其防氧化性和焊接性。保证焊接时镀层易打开，焊接后电子扩散对称，不产生偏移。本发明的有益效果是：克服了传统铜线拉丝加工的断头多、质量低和生产率低的缺点，是一种具有良好的拉伸、剪切强度和延展性，其导电性、导热性好的健合引线，键合铜丝可在很大程度上可以取代键合金丝，节省了货币金属黄金消耗，对增加我国黄金战略储备具有一定重大的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 铜丝 生产过程 中的 表面 处理 技术 | ||
【主权项】：
键合铜丝在生产过程中的表面处理技术，特征是是在键合铜丝表面处理过程中，采用电子脉冲在铜丝的表面上浸镀一层薄而密的钯金复合镀层，提高其防氧化性和焊接性。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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