[发明专利]键合铜丝在生产过程中的表面处理技术

权利要求书

1.键合铜丝在生产过程中的表面处理技术，特征是是在键合铜丝表面处理过程中，采用电子脉冲在铜丝的表面上浸镀一层薄而密的钯金复合镀层，提高其防氧化性和焊接性。

2.根据权利要求1所述的键合铜丝在生产过程中的表面处理技术，其特征键合铜丝生产工艺流程为：第一步，采用真空度为10-104MPa高真空炉将纯度高于99.995％高纯铜熔化，升温到1100～1180℃，精炼60～120分钟，采用定向凝固方式拉制Φ4～Φ8mm单晶铜杆；第二步，将拉制成的高纯度单晶铜杆冷加工至Φ0.95～Φ1.102mm，每道次拉拔加工率为15～25％，拉拔速度控制在40～60m/min；然后分为47～70个道次，采用每道次加工率为7.59～17.82％将单晶铜杆拉至Φ0.018～Φ0.02mm；拉制速度为400～600m/min；0.5mm以上模具表面粗糙度Ra为0.025，0.5mm以下模具表面粗糙度Ra高于0.025；保持拉丝塔轮、导向轮、收线盘等部件高度光洁，表面粗糙度Ra高于0.025；拉丝润滑剂采用水溶性润滑剂，浓度为0.4～0.8％，拉丝时温度为35～45℃；第三步，将上步骤拉制成的单晶铜键合引线表面清洗采用超声波清洗，清洗介质采用无水酒精，超声波功率40～80W，频率20～40KHz；第四步，将清洗后的单晶铜键合引线在退火复绕设备上进行热处理，其热处理温度为410～425℃，热处理时间为0.7～2.0s，退火复绕时的张力为0.6～2.8g；第五步，采用电子脉冲在铜丝的表面上浸镀一层薄而密的钯金复合镀层，提高其防氧化性和焊接性；保证焊接时镀层易打开，焊接后电子扩散对称，不产生偏移；第六步，复绕成品、包装，将热处理后的单晶铜键合引线采用真空吸塑包装，真空度为10^-3～10^-4Mpa。