[发明专利]白光LED芯片制造方法及其产品和白光LED无效
| 申请号： | 201110237437.3 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102280539A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 殷仕乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/36;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED生产技术领域，提供了一种白光LED芯片制造方法及其产品和白光LED；该白光LED芯片制造方法包括如下步骤：步骤一，将基板切割成合适的尺寸进行蚀刻以便制作电极；步骤二，在基板上制作电极；步骤三，研磨、抛光基板背面的衬底至需要的厚度；步骤四，在已经制作好电极的基板的正面上涂布一层荧光粉硅胶层并烘烤使其固化；步骤五，在已经涂布好的荧光粉硅胶层的表面利用抛光机进行抛光至刚好露出电极；步骤六，将步骤五得到的芯片组进行切割，得到单颗的白光LED芯片。本发明提供的白光LED芯片制造方法，工艺简单，制得的白光LED芯片，在产品封装时，不需要采用荧光粉点胶封装工艺，并且发光亮度均匀，出光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 芯片 制造 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
一种白光LED芯片制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，将基板切割成合适的尺寸进行蚀刻以便制作电极；步骤二，在基板上制作出电极；步骤三，研磨、抛光基板背面的衬底至需要的厚度；步骤四，在已经制作好电极的基板的正面上涂布一层荧光粉硅胶层并烘烤使其固化；步骤五，在已经涂布好的荧光粉硅胶层的表面利用抛光机进行抛光至刚好露出电极；步骤六，将步骤五得到的芯片组进行切割，得到单颗的白光LED芯片。
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